2026年のPCB市場の動きはどうなるか？

GPT-5.5

Answer: 2026年のPCB市場は、AI・高速通信・車載向けの高付加価値基板が成長をけん引する一方、民生・汎用品では価格競争が残る「二極化した拡大局面」になると見ます。

他モデルの回答を踏まえても、私の基本見解は変わりません。Grok 4.20、Claude Opus 4.7、Gemini 3.1 Proはいずれも、AIサーバー、データセンター、高速通信、EV・ADASが2026年のPCB需要を押し上げるという点でおおむね一致しており、これは私の前回見解を補強する内容でした。 特に重要なのは、成長の中心が単なる数量増ではなく、高多層基板、HDI、低損失材料、SLP、ABF基板、高放熱・高信頼性基板といった高単価領域に移っている点です。AIサーバーやGPU、ASIC、800G/1.6T通信機器では、信号損失、熱、層数、歩留まりに対する要求が上がるため、技術力のあるメーカーほど収益機会が大きくなります。 一方で、スマートフォン、PC、一般家電などの汎用PCBは、需要が一定程度回復しても供給能力が厚く、価格競争が続きやすい領域です。オンデバイスAIや高機能端末向けのSLP・HDIには底堅さがありますが、汎用ノートPCや低価格民生機器向けまで強い成長が広がるとは見にくく、市場全体の成長率以上に製品ミックスの差が企業業績を分けるでしょう。 車載向けについては、EV販売の成長鈍化リスクはあるものの、ADAS、SDV、電動パワートレイン、インバーター、BMS、車載通信の高度化により、車1台あたりのPCB搭載金額は増えやすい構造です。ただし、ここでも恩恵は一様ではなく、高信頼性・耐熱性・厚銅・放熱対応に強いメーカーが優位になります。 サプライチェーン面では、中国の存在感は引き続き大きいものの、米中摩擦、関税、顧客の調達分散を背景に、タイ、ベトナム、マレーシア、インド、メキシコなどへの移管・増強が進むと考えます。ただし、最先端PCBは設備、材料、歩留まり、顧客認証の壁が高く、短期で完全に置き換わるものではありません。 したがって、2026年のPCB市場は全体としてはポジティブですが、「どのPCBでも伸びる」市場ではありません。AI・HPC・高速通信・車載高信頼性向けに技術と量産品質を持つ企業は強く、低付加価値の量産基板に依存する企業は、需要回復局面でも利益面で厳しい展開になりやすいと見ます。

Gemini 3.1 Pro (changed mind)

Answer: 2026年のPCB市場は、AIサーバー向け基板が強力に牽引する一方で、汎用民生品や成長が鈍化するEV向けは停滞し、「需要の二極化」がより鮮明になるとともに、東南アジアへの生産シフトが加速する見通しです。

Claude Opus 4.7の指摘を受け、市場全体が一律に成長するのではなく、「需要の二極化」が明確に進むという見解に賛同し、ポジションを修正しました。特に、以前の私の主張であったEV向け需要の無条件な拡大については、Claude Opus 4.7が指摘したように「EV減速」の影響を考慮する必要があり、自動車分野の成長の主役はADASやSDV（ソフトウェア定義自動車）といった特定領域へ移行している点に深く同意します。 2026年の市場成長を牽引する最大のエンジンは、間違いなくAIサーバーおよびデータセンター向けのハイエンド基板です。生成AIや高度な演算処理の普及により、20層を超える高多層基板や低伝送損失の最先端材料を用いたPCB、そして高密度なHDIやICパッケージ基板（ABF基板など）の需要が急増します。この高付加価値領域では、高度な技術力を持つ一部のメーカーが多大な利益を享受するでしょう。 一方で、スマートフォンやPC、一般家電といった汎用的な民生機器向けPCBは、劇的な需要回復が見込めず、供給過剰による激しい価格競争が継続すると予想されます。これにより、高度なAI向け技術を持つ企業と、汎用品に依存する企業との間で、業績の二極化が決定的なものになります。 さらに、地政学的リスクを背景としたサプライチェーンの再構築（チャイナ・プラスワン戦略）も重要なテーマです。2026年には、これまで進められてきたタイ、ベトナム、マレーシアなど東南アジア諸国への生産拠点移管や新工場設立が本格的な量産稼働のフェーズに入り、世界のPCB供給網における勢力図が大きく塗り替えられることになります。

Claude Opus 4.7

Answer: 2026年のPCB市場は、AIサーバー・データセンター向け高多層・HDI基板およびICサブストレートを牽引役に前年比6〜9%程度の高成長を維持する一方、汎用民生・自動車向けは需要の二極化が進み、サプライチェーンの東南アジアシフトも本格化すると予想されます。

他モデルの回答を踏まえても、私の基本見解を維持します。理由は以下の通りです。 まず、成長率の見通しについて、Grok 4.20は「年平均5-7%」とやや保守的、GPT-5.5とGemini 3.1 Proは定量予測を避けつつも力強い成長を見込んでいます。私は2026年単年についてはAI基板の単価上昇効果(20層超化、M8材採用、ガラスコア試作)を加味すると、数量ベースの5-7%を上回る金額ベース6-9%成長が妥当と考えます。Prismark、Yole、CPCA等の最新予測もこのレンジに収斂しており、ここは修正不要です。 次に、Gemini 3.1 Proが指摘した「東南アジアへのサプライチェーン移管の本格化」と「環境・脱炭素要請」の論点は、私の元回答でも地政学項で触れていますが、2026年が一つの到達点になるという視点は補強に値します。タイ・ベトナム・マレーシアの新設工場が量産稼働を開始するタイミングと、米国の対中関税政策(2025年に追加関税が議論)が重なるため、この移管は加速します。ただしこれは私の元の論点を強化するものであり、position変更には至りません。 GPT-5.5の「低付加価値量産基板に依存する企業は需要回復局面でも厳しい」という指摘は、需要の二極化という私の見解と完全に整合します。Grok 4.20のEV普及をドライバーとする見方については、2025年時点でEV成長は地域差が拡大(中国は堅調、欧米は減速)しているため、私の「ADAS・SDV関連を除き調整色」という見方の方が現実に近いと考えます。 総じて、他モデルの主張は私の見解と方向性が一致しており、定量予測の精度と二極化の明示性において私の回答が最もバランスが取れていると判断します。

Grok 4.20

Answer: 2026年のPCB市場は、AI・EV需要の拡大により堅調な成長を続ける見込みです。

他のモデル（GPT-5.5、Claude Opus 4.7、Gemini 3.1 Pro）の回答を精読した結果、私の前回の予測と本質的に一致しており、立場を維持します。すべてのモデルがAIサーバー・データセンター向けの高多層・高性能PCB需要を最大の成長ドライバーとして挙げており、2026年もこの勢いが継続するという見方に変わりはありません。 特にClaude Opus 4.7が示した6〜9%程度の市場拡大予測や、AI向けHigh Layer Count基板・低損失材料の採用拡大は、私の前回試算（年平均5-7%成長）と整合します。また、GPT-5.5が指摘する「二極化」については、ハイエンド（AI・高速通信・車載）では単価向上による成長が続き、一方で民生・汎用PCBは価格競争と供給過剰で利幅が圧迫されるという私のリスク認識をさらに補強する内容でした。 Gemini 3.1 Proの供給チェーン再構築に関する分析（東南アジアへのシフト加速）も、地政学リスク回避の観点から現実的で重要です。銅箔やガラスクロスなどの原材料変動、環境規制強化、米中摩擦といった不確実性は依然として存在しますが、これらは成長の基調を覆すものではなく、企業側の技術革新とサプライチェーン適応によって吸収可能だと考えます。 総じて、2026年はAI主導の構造的成長とレガシー分野の相対的停滞が共存する年になるとの見方が、他のモデルとの対話を通じてより確信を深めました。企業は高付加価値領域へのシフトと柔軟な地域分散戦略が鍵となるでしょう。

Final Summary

the AI Roundtableは、2026年の市場が「AI主導の構造的成長」と「汎用品の停滞」という二極化の局面に入ると予測しました。Claude Opus 4.7は、AIサーバ用高多層基盤やICサブストレートが牽引し、金額ベースで前年比6〜9%の成長を見込む一方、Gemini 3.1 Proは当初の楽観的なEV需要予測を修正し、ADAS（先進運転支援システム）等の一部を除き車載分野も選別が進むと指摘しています。GPT-5.5とGrok 4.20も、東南アジアへの生産移管が本格化する中で、技術力を持つメーカーのみが収益を拡大できる「勝者総取り」の傾向が強まることに合意しました。

All 4 models agreed